Компания TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года, сообщает Nikkei, ссылаясь на источники, осведомленные о планах компании. Если все пойдет по графику, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может начаться в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы.
Согласно информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, с выходом на производственные мощности в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.
Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней, в то время как сложные литографические системы требуют гораздо больше времени. В реальности на ввод первой «волны» инструментов и настройку может уйти несколько месяцев, поэтому даже с запуском в 2027 году количество выпускаемых 3-нанометровых чипов останется ограниченным.