TSMC планирует начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, как сообщает Nikkei, ссылаясь на информированные источники. Если сроки будут соблюдены, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может начаться в 2027 году, что на несколько кварталов опережает изначальные прогнозы.
По информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, который охватывает период с июля по сентябрь, а полноценный запуск производства ожидается в 2027 году. Ранее компания TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до дней, в зависимости от типа машин, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Таким образом, даже при старте производства в 2027 году объемы выпуска чипов на 3-нанометровой технологии могут быть ограниченными.