Южнокорейская компания SK Hynix планирует инвестировать 19 трлн корейских вон, что эквивалентно $12,9 млрд, в строительство нового завода, предназначенного для упаковки и тестирования чипов, используемых в технологиях искусственного интеллекта (ИИ). Ожидается, что строительные работы начнутся в апреле 2026 года, а завершение намечено на конец 2027 года. Новый завод разместится в технополисе города Чхонджу и займет площадь в 70 тысяч квадратных футов (примерно 6,5 тысяч квадратных метров). В своем сообщении компания отметила, что рынок высокопропускной памяти (HBM) может вырасти на 33% в год с 2025 по 2030 годы, что связано с увеличением конкуренции в области ИИ и ростом спроса на HBM. SK Hynix является одним из ведущих мировых производителей полупроводников, специализирующихся на DRAM, NAND-flash и HBM для ИИ и дата-центров. Основанная в 1983 году, компания стала частью SK Group в 2012 году. По данным Financial Times, в начале 2025 года SK Hynix обошла Samsung Electronics в производстве DRAM, заняв 36% рынка против 34% у конкурента, укрепив свои позиции в сегменте HBM.
